제품소개
반도체ㆍ자동화 장비
Specifications
항목 | SPEC |
| 시스템 구성 | 전후 분리 Dual 방식 |
| PCB처리 능력 | 16초/PCB |
| Reflow연결 | 장구 롤러 방식 (4 Lane) |
| Chip검사 정밀도 | ±300 um |
| PCB ID 인식 | 바코드 리더기에 의한 2D 인식 |
| 검사 항목 | 2D 바코드 및 OCR |
| 통신 | SECS/GEM & SMEMA & PIO |
| Size | 2,110 (W) x 2,340 (D) x 1,950 (H) |
Site Information
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