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제품소개

아메스산업(주)는 고객과 같이 신뢰를 최고로 생각하는 기업입니다.

시스템 사업부

AB-6000F

모바일 시대를 위한 PACKAGE소형화에 대응 가능한
고속, 고정도, 고신뢰성, 저가격을 실현한
초음파 FLIP CHIP BONDER

장비특징

Specifications

항목SPEC
방식초음파 열압착
초음파 주파수63KHz (Option : 40KHz)
대상 CHIP
MAX : 2.0(W) X 2.0(D) X 1.0(T) mm
MIN : 0.3(W) X 0.3 X 0.1(T) mm
대상기판MAX : 100(W) X 100(D) X 3.0(T) mm
CHIP 공급 방식4” 웨이퍼(IOption : 8”)
CYCLE TIME0.58sec/1 chip (Bonding Time=0.1sec)
실장 정도±10um
최대 하중50N
제어 방식PC-based on the MS-WINDOW
전원220V 단상 10KVA
설비SIZE 1100(W) x 1100(D) x 1800(H)mm
하중약 2000Kg
기타
예열 HEATER (MAX 250℃)
MAIN HEATER (MAX 250℃)
NOZZLE HEATER (MAX 360℃)
자동 노즐 연마 기능 탑재(자동 길이 측정)
노즐 표면 검사 기능
BUMP 높이 변화 측정
웨이퍼BUMP 검출 기능
생산 관리 기능